智能控制器事業(yè)部
智能控制器事業(yè)部擁有行業(yè)先進的SMT高速貼片線,配備高精度的印刷和貼片設(shè)備,滿足小元件和高密度產(chǎn)品生產(chǎn);配置多溫區(qū)充氮回流焊,滿足不同層數(shù)印制板回流焊接要求;配置先進的3D SPI、3D AOI和X-RAY檢測設(shè)備,保證SMT產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。搭建眾多插件和裝配線,配備先進的高速插件設(shè)備,滿足各類元件插件要求;配置了波峰焊、選擇性波峰焊和自動焊接等焊接設(shè)備,滿足不用產(chǎn)品的焊接需求;具備成熟的三防涂覆和不同灌封材料的灌封工藝,確保產(chǎn)品的防護。同時運用先進的MES管理系統(tǒng),實現(xiàn)對于訂單的完成情況和質(zhì)量的實時監(jiān)控和記錄,對產(chǎn)品質(zhì)量問題的追溯分析。先進的軟硬件配置和IATF16949汽車質(zhì)量管理體系的運行,保障了強大的生產(chǎn)交付及質(zhì)量管控能力,滿足用戶各種生產(chǎn)、檢測及交付要求。
光耦事業(yè)部
光耦事業(yè)部,專業(yè)從事光電器件封裝30多年,擁有強大的自主核心技術(shù);擁有全套可靠性試驗分析設(shè)備及能力;具備半導(dǎo)體、光學(xué)、熱學(xué)、材料學(xué)、光電驅(qū)動等研發(fā)技術(shù),能夠為客戶提供光、電、熱、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)集成的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品。擁有國際先進的半導(dǎo)體封裝的專業(yè)設(shè)備,如自動劃片機、自動固晶機、自動金絲球焊機、自動封裝設(shè)備、全自動測試設(shè)備等,產(chǎn)業(yè)化能力能夠快速滿足市場變化的需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、工控、通信、電力、新能源等領(lǐng)域,多個產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先水平,光耦產(chǎn)品在國產(chǎn)化浪潮下發(fā)展迅速。
目前擁有全系列光耦合器產(chǎn)品、貼片LED產(chǎn)品、lampLED產(chǎn)品、貼片對管產(chǎn)品、大功率LED產(chǎn)品、接收頭產(chǎn)品等9大產(chǎn)品系列的全自動化、信息化生產(chǎn)線。
生產(chǎn)線擁有十萬級凈化車間、車規(guī)萬級車規(guī)車間,擁有完善的信息化管理平臺,制程質(zhì)量管控、作業(yè)防呆、生產(chǎn)信息可追溯性能力強大,具備專業(yè)化管理團隊,專業(yè)TPM設(shè)備管理團隊,AGV自動物流系統(tǒng),AOI機器視覺檢測系統(tǒng),生產(chǎn)線通過Rohs、CQC、ISO、IATF16949、VDE、REACH等資質(zhì)認證,具備汽車電子供應(yīng)能力。
光電顯示事業(yè)部
光電顯示事業(yè)部,目前有LED數(shù)碼管、顯示模塊、LED光源組件、UV組件、球泡燈、背光源等光電產(chǎn)品系列的完整生產(chǎn)工藝和全流程生產(chǎn)線。
分別有十萬級無塵車間近千平、完備的固晶和焊線高精密設(shè)備、齊套的半成品和成品測試檢驗設(shè)備、機器人全套自動化線體、自動化裝配流水線數(shù)十條;同時持續(xù)獲得國際行業(yè)認證的ESD證書,完善的靜電防護管理體系,且周期性監(jiān)控全流程生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
“點亮每顆晶圓,讓數(shù)字顯示更燦爛”,是我們光電顯示的目標(biāo)和使命,期待我們完備的生產(chǎn)能力能夠獲得更多客戶的青睞!
耐候性試驗
●高溫,低溫,高低溫交變,高溫高濕,雙85,交變濕熱,溫度沖擊,快速交變,步入式試驗箱三綜合試驗,高壓蒸煮等。
●鹽霧試驗,耐化學(xué)溶劑試驗。
●防水,防塵試驗。
●振動,沖擊,跌落試驗。
電磁兼容測試
●抗擾度測試(EMS) (1 )群脈沖測試 (2)浪涌測試 (3)電壓跌落測試 (4)靜電放電測試 (5)傳導(dǎo)騷擾抗擾度測試( CS) (6)輻射抗擾度測試 (7 )大電流注入測試( BCI) | ●騷擾測試( EMI) (1)傳導(dǎo)騷擾測試 (2)騷擾功率測試 (3)輻射發(fā)射測試( RE) (4)諧波電流測試 |
檢測分析
●物料測試 (控制器元器件)。
●器件產(chǎn)品(光耦、一體化、智能顯示等)測試。.
●軟件測試(黑盒測試)硬件測試,開關(guān)電源測試,性能參數(shù)測試,控制器產(chǎn)品功能測試,質(zhì)量問題分析測試。
●安規(guī)檢測(絕緣,耐壓,阻燃測試等)。
●其它檢測(離子污染測試,金相切片,壽命測試,推拉力測試等)。
FA分析
●外觀檢查(顯微鏡),電測。
●非破壞性物理分析( X-ray , SAT超聲波掃描顯微鏡等)。
●開蓋解剖,金相切片,等離子束切割。
●SEM電鏡觀察, EDS成分檢測。
●失效模型。